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        電子工業中涂膠薄膜的作用

        2018/03/20 點擊量:1110

        涂膠薄膜已經被廣泛應用于電工行業:電線、線圈絕緣、撓性印刷線路板的基材、覆蓋膜、發電機線槽、磁性導線絕緣、變壓器及電容器絕緣以及壓敏膠帶等。
        其中一個重要的應用領域是電子產品方面。隨著IT業、平板顯示業、光伏業等的興起及蓬勃發展,必然帶動相關配套材料的發展及市場需求的增長。
        電子工程用(電子級)聚酰亞胺薄膜作為印制電路板、集成電路、平板顯示器、太陽電池、電子標簽等的重要原材料,越來越在上述電子產品應用領域中起到十分重要的作用。
        (1)優異的耐熱性。高性能的涂膠薄膜的分解溫度一般超過500℃,有時甚至更高,是目前已知的有機聚合物中熱穩定性最高的品種之一,這主要是因為分子鏈中含有大量的芳香環。
        (2)優異的機械性能。未增強的基體材料的抗張強度都在100MPa以上。用均酐制備的Kapton薄膜抗張強度為170MPa,而聯苯型聚酰亞胺(Upilex S)可達到400MPa。高性能薄膜的彈性模量可達到500MPa,僅次于碳纖維。
        (3)良好的化學穩定性及耐濕熱性。聚酰亞胺材料一般不溶于有機溶劑,耐腐蝕、耐水解。改變分子設計可以得到不同結構的品種。有的品種經得起2個大氣壓下、120℃,500h的水煮。
        (4)良好的耐輻射性能。高性能薄膜在5×109rad劑量輻射后,強度仍保持86%;某些聚酰亞胺纖維經1×1010rad快電子輻射后,其強度保持率為90%。
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