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2018/02/13 點擊量:1052
聚酰亞胺膠帶或薄膜應用范圍
1、應用于變壓器、鋰電池、電抗器、電機、馬達、電容器等產品絕緣包扎固定
2、SMT制程、金手指、FPC、PCB板耐高溫保護
3、噴砂、涂裝、烤漆的遮蔽保護
4、集成電路產品的包裝
5、軟性電路板(FPC)生產、電子元器件高溫貼合,電路板貼片過回流焊時與制具固定
6、絕緣保護粘貼材料
各種耐溫耐壓場合的絕緣薄膜按照耐熱程度,把絕緣材料分為Y、A、E、B、F、H、C等7個級別:Y級絕緣耐溫90℃
A級絕緣耐溫105℃
E級絕緣耐溫120℃
B級絕緣耐溫130℃
F級絕緣耐溫155℃
H級絕緣耐溫180℃
C級絕緣耐溫200℃ 以上
而我們的聚酰亞胺膜一般都是C級以上。
聚酰亞胺已被廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。近年來,各國都在將聚酰亞胺的研究、開發及利用列入重點事項。不論是作為結構材料或是作為功能性材料,聚酰亞胺的巨大的應用前景都有得到充分的認識,被稱為是"解決問題的能手",沒有聚酰亞胺就沒有今天的微電子技術。