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        為什么聚酰亞胺薄膜材料應用于電子元件和半導體工業

        2017/12/19 點擊量:2221

        為什么聚酰亞胺薄膜材料應用于電子元件和半導體工業?而且是各種電子元件必須要用到的產品,是聚酰亞胺薄膜有什么優良的性能嗎?揚州容大電氣有限公司是專業生產聚酰亞胺薄膜的企業,下面為大家講述一下;

        聚酰亞胺薄膜是一種優良的絕緣材料,具有優良的耐高低溫性能、優良的力學性能和絕緣性能、化學穩定性和耐濕熱和耐輻照性能,聚酰亞胺薄膜分子結構中N元素的含量達7N以上,燃燒時具有自熄性。

        (1)優異的耐高低溫性能。芳香型的聚酰亞胺薄膜具有很高的耐熱性,其熱分解溫度在450 600℃之間,玻璃化轉變溫度(瓦)一般在380℃以上,甚至可高達400℃以上,電工行業通常用作180℃以上(甚至到達250℃)長期使用;同時,耐低溫性能也很優異,在低溫環境下使用不會對其力學性能有太大影響,如在液氮中可彎曲成1.0mm的半徑也不脆裂。

        (2)優良的力學性能。由于其芳香型分子結構,聚酰亞胺薄膜的拉伸強度都在115MPa以上,斷裂伸長率超過40%。如KaptonH薄膜的拉伸強度為170MPa,Upilex薄膜則達到400MPa,彈性模量為2~4GPa。

        (3)優良的電絕緣性能。聚酰亞胺薄膜的體積電阻率達到1014~1015Ω·m,表面電阻率為1013~1014Ω。一般介電常數在3.5左右,如果在分子鏈上引入氟原子,進行分子結構的改進,或者涂上F46樹脂,其介電常數可降到2.8左右。并在很寬的溫度范圍和頻率范圍內保持其穩定的介電性能。

        (4)良好的化學穩定性及耐濕熱性。聚酰亞胺薄膜一般不溶于有機溶劑,耐腐蝕、耐水解。如Kapton各型薄膜可經受120℃高溫水煮,對低濃度酸性介質穩定。另外,聚酰亞胺薄膜的熱膨脹系數(CTE)低,一般在(10-5~10-6)℃-1之間,這對于降低材料的內應力至關重要。如Kapton V型薄膜的CTE小于2×10-5℃1,與金屬銅的CTE接近。

        (5)良好的耐輻射性能:聚酰亞胺薄膜在5×109Rad劑量輻射后,機械強度仍保持在86%以上??梢杂糜诤娇掌?、核電站、核潛艇等場所的電機、電器和電子設備中。聚酰亞胺薄膜作為高性能絕緣材料在電機、電器及電子工業中越來越廣泛的應用尤為引人注目。

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