FPC產業發展對聚酰亞胺薄膜行業的影響分析

2018/08/17 點擊量：1415

因平板電腦,平板計算機,各類智能手機等新產品興起,使得軟性印刷電路板應用更加多元化，近年營運表現相對印刷電路板產業鏈突出,市調機構也預期未來三、五年仍有好光景。

印刷電路板（PCB）可劃分為軟性印刷電路板（FPC）,傳統PCB及集成電路（IC）基板三大領域，毛利率一向以IC基板居冠，近年來軟性印刷電路板FPC受惠市場需求崛起,毛利率雖低于IC基板，某科技公司卻首度為上市柜FPC相關廠商拿下PCB產業鏈股王。

臺灣軟性印刷電路板FPC近年技術,質量,交期受肯定,今年更有日本311地震、泰國50年洪水加持，全球第一大軟性印刷電路板FPC廠旗日商旗勝（Mektron）及日本第二大、全球第三大的藤倉（Fujkura）的泰國廠也才剛宣布要復工，對臺系FCP廠再添轉單效應。

PCB產業去年景氣明顯復蘇,也帶動相關產業鏈今年掀起罕見上市柜熱潮,包括軟性銅箔基板（FCCL）廠亞洲電材、FCCL上游聚酰亞胺薄膜（PI）,東莞市美鑫絕緣材料有限公司抓住機會括大生產,為將來的市場提供聚酰亞胺產品作好準備。

相信市場的恢復, 軟性印刷電路板產業的發展,聚酰亞胺薄膜產業會更加輝煌,揚州容大電氣有限公司會以更大的熱情來做大做強聚酰亞胺薄膜產業,為上游產業提供最優質的聚酰亞胺薄膜產品。