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2018/06/07 點擊量:1280
聚酰亞胺是綜合性能優良的有機高分子材料之一,耐高溫達 400℃以上 ,長期使用溫度范圍-200~300℃,無明顯熔點,高絕緣性能,103 赫下介電常數4.0,介電損耗僅0.004~0.007,屬F至H
根據重復單元的化學結構,聚酰亞胺可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據熱性質,可分為熱塑性和熱固性聚酰亞胺 。
酰亞胺是指主鏈上含有酰亞胺環(-CO-NH-CO-)的一類聚合物,其中以含有酞酰亞胺結構的聚合物最為重要。聚酰亞胺作為一種特種工程材料,已廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。上世紀60年代,各國都在將聚酰亞胺的研究、開發及利用列入 21世紀最有希望的工程塑料之一。聚酰亞胺,因其在性能和合成方面的突出特點,不論是作為結構材料或是作為功能性材料,其巨大的應用前景已經得到充分的認識,被稱為是"解決問題的能手"(protion solver),并認為"沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術"。
聚酰亞胺作為很有發展前途的高分子材料已經得到充分的認識,在絕緣材料中和結構材料方面的應用正不斷擴大。在功能材料方面正嶄露頭角,其潛力仍在發掘中。但是在發展了40年之后仍未成為更大的品種,其主要原因是,與其他聚合物比較,成本還是太高。因此,今后聚酰亞胺研究的主要方向之一仍應是在單體合成及聚合方法上尋找降低成本的途徑。