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        企業新聞

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        一般高分子材料要比6051聚酰亞胺薄膜差

        2018/03/30 點擊量:850

        聚酰亞胺通明柔性薄膜:用于太能電池襯底和OLED襯底,遠景寬廣 因為絕緣功能極佳,聚酰亞胺薄膜在微電子范疇運用廣泛。通明的聚酰亞胺柔性薄膜既可作為輕巧高效的太陽能電池柔性襯底,又能代替玻璃作為新一代OLED照明/顯現的柔性襯底,現在僅有日本三菱和韓國科隆可以出產,且總產量僅為60-120萬平方米。PI柔性薄膜的高端市場遠景寬廣,含義嚴重?,F在在撓性印制電路板范疇運用的PI薄膜85%以上依靠進口。

        聚酰亞胺(PI)是歸納功能最佳的有機高分子材料之一,是現在現已工業化的高分子材料中耐熱性最高(+400℃)的品種,已廣泛運用在航空、航天、微電子、納米、液晶、別離膜、激光等范疇。各國都在將聚酰亞胺的研討、開發及運用列入21 世紀最有期望的工程塑料之一。它處于高分子材料金字塔的頂端,被稱為“解決問題的能手”,并認為“沒有聚酰亞胺就不會有今日的微電子技術”。

        聚酰亞胺

        高強高模、耐高低溫、耐腐蝕、絕緣:聚酰亞胺的歸納功能極端優異。從耐熱高分子材料功能金字塔中可以看出,聚酰亞胺的功能遠遠優異一般高分子材料,處于塔的頂端,聚酰亞胺的優異功能是因為其分子中具有非常安穩的芳雜環結構,該結構不只賦予了6051聚酰亞胺薄膜高強度高模量的機械功能,還給予其耐超高溫文超低溫的優異特性,此外,聚酰亞胺樹脂的其他功能也非常優異,它具有抗腐蝕、抗疲勞、耐高溫、耐磨損、耐沖擊、密度小、噪音低、耐輻射性好、運用壽命長等特色。

        熱安穩性極高,全芳香聚酰亞胺一般在500℃左右開端分解,一起耐極低溫,在-269℃的液態氦中不會脆裂。

        機械功能高強度高模量。未填充的PI塑料的抗張強度都在100Mpa以上,均苯型聚酰亞胺的薄膜(Kapton)為170Mpa以上,而聯苯型聚酰亞胺(Upilex S)到達400Mpa。作為工程塑料,彈性膜量通常為3~4Gpa,纖維可到達200Gpa,據理論計算,均苯四甲酸二酐和對苯二胺組成的纖維可達 500Gpa,僅次于碳纖維。

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